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后摩尔时代:三代半导体的崛起 - 图1

在上一篇文里,笔者回顾了半导体快速发展的几十年中,诞生的无数伟大的公司与领导者,包括硅谷的创立、仙童半导体公司的诞生,以及大佬们出走仙童后纷纷创业,于是有了英特尔、AMD等今天的行业巨头,以及近年来AMD是如何逆袭英特尔的。这一系列划时代的事件,奠定了如今信息时代的基础,时间见证了无数传奇的兴衰。详见文章《半导体编年史:传奇的湮灭与诞生》。


后摩尔时代:三代半导体的崛起 - 图2

而我们回到当下,半导体已然发展到第三代。我们该如何把握行业发展的脉搏,去抓住机会?对于投资,「时间是最好的朋友」,在这个日新月异、快速发展的时代,见证历史,参与历史,才不枉人生一场!

后摩尔时代

从仙童公司出走的摩尔,这位英特尔创始人之一,总结了计算机行业奉为圭臬的摩尔定律:集成电路芯片上所集成的晶体管数目,每隔18个月就翻一倍。

摩尔定律阐述了半导体行业的发展速度。然而当今时代,技术发展已然到达了一个瓶颈期。PC芯片领域的巨头英特尔和移动芯片领域巨头高通,近年来都开始「挤牙膏」,很难出现令人惊艳的产品。

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这背后,或许是摩尔定律的逐渐失效。先进工艺驱动芯片持续微缩的同时(台积电将试产3nm芯片),也导致了所需成本指数级增长、开发周期拉长、良率下降,盈利风险明显升高。天风证券认为,单个晶体管的成本不降反升,性能提升也逐渐趋缓,这标志着后摩尔时代来临。

为此芯片行业需要去寻找新的技术以及新的材料去支撑芯片研发继续前进,这意味着摩尔定律形成的多年先发优势或不再受用,后发者如果能够提前识别并做出前瞻性布局,完全存在换道超车的可能性。


后摩尔时代:三代半导体的崛起 - 图3

如今在三代半导体上,国产替代有了机会。

但在说三代半导体之前,我们先追本溯源,看看第一代和第二代半导体的发展情况。只有了解了发展过程,才能更加深入了解三代半导体的特性,从而更好的把握机会的来临。

半导体材料的变迁

每一代半导体关键在于材料不同,而导致特性及应用不同。

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